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  发表2026年度向特定目标发行A股股票预案，公司拟征集资金总额不超越16亿元，扣除发行费用后悉数用于高纯

  依据预案，本次募投项目总投资算计16.59亿元。其间，高纯级氧化粉建造项目总投资约7.50亿元，拟运用征集资金7.45亿元，由全资子公司韩亚半导体资料（贵溪）有限公司施行，建造周期为3年。液冷散热模组及配件建造项目总投资约9.09亿元，拟运用征集资金8.55亿元，由上市公司自行施行，建造周期相同为3年。

  表明，高纯级氧化粉项目达产后估计新增6万吨/年产能，可完成年出售的收益约48亿元；液冷散热模组项目达产后估计完成年出售的收益约32亿元。两个项目算计估计奉献年出售的收益约80亿元，挨近公司2025年全年营收的多半。

  值得注意的是，两大募投项目均直接瞄准AI算力工业链。氧化铜粉方面，公司表明AI算力根底设施扩张驱动高阶PCB需求量开端上涨，电子级氧化铜粉作为高端制作的中心根底原资料，需求呈爆发式添加；液冷散热方面，AI大模型带动高功率芯片散热需求大幅度的进步，液冷计划正快速代替传统风冷，冷板式液冷已成为数据中心干流散热计划。

  表明，新建高纯电子级氧化铜粉产线有助于打破高端产能瓶颈，满意下流新能源、高端电子范畴客户的增量需求；经过布局液冷散热模组事务，公司将切入AI服务器等高景气长坡赛道，延伸工业链布局，培养收入新添加曲线。

  依据预案，本次发行目标为不超越35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，限售期为6个月。发行数量不超越发行前公司总股本的30%。

  、、玻璃基板、有机硅等多元范畴，已建立完好工业闭环。公司估计上半年完成归母净利润1.6亿元至1.75亿元，与上年同期相比，将添加5441.09万元至6941.09万元，同比添加51.53%至65.74%。